岗位职责：

1.负责操作SMT、DIP或成型设备等设备（包括SMT设备编程）。 2.负责操作CAD，并能制作钢网夹具和回流焊过炉治具，锡膏品质判定，回流悍，波峰焊温度管控与优化。 3.负责制作SOP操作指导书，为研发PCBA打样和出具试样报告。 4.负责产品工艺流程制定与优化，找出问题点并持续改进。

岗位要求：

1.大专及以上学历，熟悉SMT、DIP等工艺相关流程，具备3年以上SMT工艺相关工作能力。 2.熟悉印刷机、SPI、贴片机、回流炉、AOI等设备工作原理和操作方式。 3.精通产品钢网开孔，过炉夹具制作及工艺。 4.精通电子电路设计原理，具备器件对于回流焊、波峰焊温度控制的相关工艺要求。 5.对PCBA加工行业里面的新工艺能及时了解，并能对公司的现有工艺进行新工艺升级。